覆銅板是印制電路板的基礎材料，其樹脂基體的玻璃化轉變溫度（Tg）和固化狀態直接影響板材的耐熱性、尺寸穩定性、加工性能及長期可靠性。在鉆孔、層壓、回流焊和熱沖擊過程中，材料超過Tg后熱膨脹行為會明顯變化，固化不足還可能增加分層、翹曲和銅箔剝離風險。差示掃描量熱儀（DSC）可檢測覆銅板樹脂基體的熱容變化，并通過兩次掃描評價相對固化狀態，為來料檢驗、層壓工藝確認和質量控制提供依據。

一、測試的工作原理

覆銅板中的環氧樹脂、BT樹脂或其他熱固性樹脂由玻璃態轉變為高彈態時，比熱容會發生變化，在DSC曲線上通常表現為基線的臺階狀偏移。通過在轉變前后建立基線，并確定熱流臺階的中點，可得到玻璃化轉變溫度Tg；儀器軟件也可采用1/2ΔCp對應的溫度作為Tg中點。

需要評價相對固化程度時，先進行第一次升溫掃描得到起始Tg1，再按規定條件對試樣進行恒溫后固化，冷卻后進行第二次掃描得到最終Tg2。固化因數計算式為CF（ΔTg）=Tg2-Tg1。對于同一材料體系，ΔTg越小，說明現有固化狀態與規定后固化狀態越接近；具體判定限值應以產品規范、客戶要求或企業工藝標準為準。

二、實驗的操作步驟

1、測量儀器：DZ-DSC400C差示掃描量熱儀（南京大展儀器）

2、測量樣品：覆銅板，取15～25 mg。覆銅層壓板和印制板應盡可能保留銅箔，以保持樣品結構與實際產品一致。

3、實驗參數設置：采用氮氣保護，在20～180℃范圍內以10℃/min升溫。第一次掃描得到Tg1為112.850℃；隨后將試樣升溫至180℃再次冷卻至20℃后進行第二次掃描，得到Tg2為121.950℃。

4、測試圖譜：

5、測試圖譜分析：

兩次曲線均呈現清晰的熱容臺階，第二次掃描的Tg略向高溫方向移動，且未出現明顯殘余固化放熱峰。若第二次Tg明顯高于第一次Tg，或第一次掃描在Tg以上出現較大的放熱反應，通常提示樣品仍存在可繼續反應的樹脂組分，應結合層壓溫度、保壓時間、升溫速率及板材含水情況進一步排查。

三、實驗結論

在覆銅板生產過程中，DSC可用于比較不同樹脂配方、玻纖布規格、含膠量和層壓程序對Tg及固化狀態的影響。通過建立Tg、ΔTg與層壓溫度、保溫時間之間的對應關系，可確定合理的固化窗口，減少固化不足造成的耐熱性下降，也可避免過度固化導致的材料脆化或加工性能下降。

差示掃描量熱儀能夠以較小樣品量測定覆銅板的玻璃化轉變溫度，并通過兩次掃描評價相對固化狀態。規范的干燥處理、制樣方式、溫度程序和Tg判定方法，是保證結果準確性和可比性的關鍵，可為配方開發、層壓工藝優化、批次質量控制及失效分析提供有效數據。

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